3つのソリューション
半導体設計を主に、大規模集積回路(LSI)設計、FPGA設計、基板設計、ソフトウェア開発まで、ハードウェアからシステム構築まで、トータルソリューションでサポート。長年培ってきた高度な技術、蓄積されたノウハウで、あらゆるニーズにお答えします。

デジタル情報家電・通信機器・AV機器等に搭載されるシステムLSIの設計を行っております。
20年以上の設計実績と経験により 知識豊富な技術者が仕様提案から論理設計、アナログ設計、マスク設計、評価の一貫したLSI設計技術で1チップ受託開発が可能です。
長年のLSIで培ってきた技術をパッケージ化してIPコアとして提供。自社開発アルゴリズムを搭載することで、省スペース・高速化を実現。高度な技術をIPとして提供することで、お客様の開発工数を削減し、「スピーディー」、且つ、「効率的」に開発することが可能です。
半導体システムLSI設計技術者専門の特定派遣。プロジェクトの連携効率を高める為や、ワンポイントリリーフなど、お客様のニーズに合わせたフレキシブルな設計体制でサポートします。



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