基板事業

研究・開発の試作、評価基板、OEM基板供給、量産基板等、幅広く対応いたします。弊社では、論理回路設計を行い、パートナー企業とともにアートワーク設計以降を自社でハンドリングして、お客様が要望される製品を、ご提供いたします。

また、ASIC開発で培った技術を用いてのFPGA設計や、組込みソフトウェア開発も自社内で行い、基板納入の際に合わせて実装し、ご提供が可能です。

更に、納品基板は導通確認のみでなく必要に応じて電源を入力し簡単な機能的動作を確認することも対応可能です。その為の各種評価装置も保有しております。

まずはお声掛け下さい

弊社の特徴は、高周波対応の基板や、ベアチップを直接基板へフリップチップ実装や、ワイヤーボンディング実装等、特殊な基板の納入実績があります。

まずは、お客様が実現したい内容をお伝え頂ければ、どのような方法で実現可能か提案させて頂きます。

また、お客様が回路設計されたデータや、アートワーク設計されたデータを用いた基板製造も対応可能です。

開発体制

  • お客様とワンコンタクト(窓口1つ)で対応いたします。

  • お客様のご要望に対してパートナー企業と協力して、ご提案いたします。

お客様とワンコンタクトで対応。NLC:回路設計、部品選定、評価、部品調達(一部)。パートナー企業:AW設計、伝送路シミュレーション、基板製造、部品調達、部品実装。

 

対応供給形態

  • 試作対応

  • OEM供給

  • 量産対応

納入実績

  • CMOSセンサ・バーコード・リーダ・モジュール基板
    ( 1次元,2次元(QR)対応・OEM供給 )

  • スマートハウス機器向け基板
    ( Bluetooth通信機能搭載・OEM供給 )

  • 電源ライン通信モジュール用デモ基板
    ( 筐体含め製造対応・試作対応 )

  • 高周波対応ベアチップ評価基板
    ( 低誘電機材適用、及びフリップ実装対応・試作対応 )

  • その他、IC評価基板や、CMOSセンサーモジュール基板等、多く対応

特徴

  • 低誘電基材を用いた基板製造の対応可能

  • 狭ピッチ実装が対応可能

  • ベアチップの、フリップ実装やワイヤーボンディング実装が可能

  • FPGA設計や、組込みソフトウェアと、合わせての実装が可能

保有測定装置

  • スペクトラムアナライザー      ( Anritsu社製:MS2830A )

  • ミクスド・ドメイン・オシロスコープ ( Tektronix社製:MDO3104 )

  • デジタルオシロスコープ       ( Tektronix社製:DPO4054 )

  • ロジック解析システム        ( Agilent社製:16903A )